PCB DFM 검사
돈을 내기 전에, 공장이 이 보드를 실제로 만들 수 있는지 확인하세요. 실제 제조사 공정 한계를 기준으로 브라우저 안에서 전부 처리됩니다.
뷰어 열기DFM 검사란
제조 용이성(DFM)은 '전기적으로 맞는 보드'와 '특정 공장이 물리적으로 만들 수 있는 보드' 사이의 간극입니다. EDA 툴은 앞의 것을 검사합니다. 뒤의 것은 발주 이틀 뒤 제조사가 메일을 보내오기 전까지 아무도 검사하지 않습니다. DFM 검사는 실제로 그린 지오메트리를 공장이 실제로 공개한 공정 한계와 대조해 그 간극을 메웁니다 — 에처가 유지할 수 있는 배선 폭, 드릴이 뚫을 수 있는 홀, 라우터가 갉아먹지 않을 구리 여유.
무엇을 검사하나
파싱된 보드 지오메트리 위에서 9가지 검사가 돌아갑니다. 각 항목은 실측된 최악값, 위반 개수, 그리고 무엇을 고치면 되는지를 알려줍니다.
| 검사 항목 | 무엇을 재는가 | 왜 중요한가 |
|---|---|---|
| 보드 크기 | 보드의 최단·최장 변을 제조사 패널 한계와 대조합니다. | 너무 작으면 패널라이즈나 브레이크어웨이 프레임이 필요하고, 너무 크면 표준 납기를 벗어나 별도 견적 대상이 됩니다. |
| 레이어 수 | 구리 레이어 수가 기본 제공 옵션인지 확인합니다. | 홀수(3·5·7)는 생산되지 않습니다. 적층은 본딩된 쌍으로 만들어지므로 어차피 다음 짝수 값의 비용을 내게 됩니다. |
| 최소 트레이스 폭 | 모든 레이어를 통틀어 가장 얇은 배선입니다. | 에칭 한계 아래로 내려가면 배선이 잘록해지거나 끊깁니다. 취미 보드가 반려되는 가장 흔한 이유입니다. |
| 최소 트레이스 간격 | 같은 레이어에서 서로 다른 넷 사이의 최소 구리 간격입니다. | 너무 좁으면 에천트가 그 틈을 파내지 못해 넷 사이에 단락이 남습니다. 리플로우를 아무리 조정해도 해결되지 않습니다. |
| 최소 홀 크기 | 비아와 마운팅 홀을 통틀어 가장 작은 완성 드릴 직경입니다. | 기계 드릴에는 하한이 있습니다. 그 아래는 레이저 마이크로비아가 필요하고, 이는 가격이 다른 고급 공정입니다. |
| 애뉼러 링 | 비아 홀 주위에 남는 구리 폭 = (패드 지름 − 드릴) / 2. | 드릴 위치에는 공차가 있습니다. 링이 부족하면 드릴이 패드 가장자리를 뚫고 나가 연결이 끊깁니다. |
| 보드 엣지 클리어런스 | 배선·비아에서 보드 외곽선까지의 거리입니다. | 라우팅과 V-컷에도 공차가 있습니다. 구리가 너무 가까우면 깎이거나, 노출되거나, 박리됩니다. |
| 실크스크린 선폭 | 가장 얇은 실크스크린 선입니다. | 인쇄 해상도 아래로 내려가면 표기가 끊기거나 사라집니다. 미관 문제일 뿐 발주를 막지는 않습니다. |
| 실크스크린 문자 높이 | 가장 작은 문자 높이입니다. | 너무 작은 글자는 뭉개져 찍혀서 부품 번호를 보드에 넣은 의미가 사라집니다. 미관 문제입니다. |
사용하는 제조사 한계값
| JLCPCB | PCBWay | |
|---|---|---|
| Min trace width | 0.127 mm | 0.1 mm |
| Min trace spacing | 0.127 mm | 0.1 mm |
| Min hole size | 0.2 mm | 0.2 mm |
| Min annular ring | 0.13 mm | 0.13 mm |
| Min copper to edge | 0.2 mm | 0.2 mm |
| Board size | 5–500 mm per side | 5–500 mm per side |
| Min silkscreen width | 0.153 mm | 0.15 mm |
| Min silkscreen text | 1 mm | 1 mm |
| Layer counts | 1, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20 | 1, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14 |
| Verified | 2026-08-28 | 2026-08-28 |
각 제조사의 공개 capability 페이지에서 표준(비고급) 공정 기준으로 옮겨 적은 수치입니다. 각 프로파일의 확인 날짜는 리포트에 표시됩니다. 공정은 바뀌므로 발주 전에 확인하세요.
사용 방법
1. 보드를 엽니다 — KiCad·Gerber·Eagle·EasyEDA·Altium·PADS·P-CAD·Protel 99 파일을 뷰어에 끌어다 놓으세요.
2. 툴바에서 DFM을 클릭합니다.
3. 드롭다운에서 제조사를 고릅니다.
4. 항목을 펼치면 한계값, 위반 개수, 해결 방법이 나옵니다.
5. "3D에 표시"를 누르면 위반한 피처가 전부 보드 위에 찍혀서, EDA 툴에서 어디를 봐야 할지 바로 알 수 있습니다.
DRC는 DFM이 아닙니다
KiCad나 Altium에서 DRC를 돌리면 보드가 '자신이 설정한 설계 규칙'과 맞는지 알려줍니다. 자기 자신을 상대로 한 검사인 셈입니다. 기본 템플릿에 들어 있던 값이라 클리어런스를 6mil로 뒀다면 DRC는 아무 불만 없이 통과시키지만, 정작 고른 제조사는 4레이어에서 다른 최솟값을 요구할 수 있습니다. DFM은 대신 공장을 기준으로 검사합니다. 둘 다 돌리세요 — DRC는 DFM이 보지 않는 단락·미연결 넷을 잡고, DFM은 DRC가 아무 의견도 갖지 않는 공정 위반을 잡습니다.
자주 묻는 질문
DRC와 DFM은 무엇이 다른가요?
DRC는 설계가 자체적으로 일관적인지를 봅니다 — 단락, 미연결 넷, 자신이 정한 설계 규칙보다 얇은 배선 같은 것들입니다. DFM은 다른 질문을 합니다: 이 공장이 이걸 만들 수 있는가? EDA 툴에서 DRC를 통과하고도 제작이 불가능할 수 있습니다. 설계 규칙을 결국 발주하게 된 제조사에 맞춰 설정한 적이 없기 때문입니다. 이 검사가 일반 판정이 아니라 제조사별로 동작하는 이유입니다.
그래도 제조사에 확인해야 하나요?
네. 여기서 쓰는 한계값은 공개된 capability 페이지에서 옮겨 적은 것이고, 확인 날짜가 리포트 하단에 표시됩니다. 제조사는 공정을 바꾸고, 고급 사양에 프로모션을 걸고, 레이어 수·동박 두께에 따라 다른 규칙을 적용합니다. 업로드 전에 명백한 걸림돌을 걸러내는 사전 점검으로 쓰시고, 견적이나 보증으로 여기지 마세요.
어떤 파일 포맷을 검사할 수 있나요?
뷰어가 여는 모든 보드 포맷입니다: KiCad, Gerber, Eagle, EasyEDA, Altium, PADS, P-CAD, Protel 99. 파싱된 지오메트리 위에서 동작하므로 결과는 파일에 실제로 담긴 내용에 좌우됩니다. 드릴 파일 없는 Gerber 내보내기에는 잴 홀이 없고, 그럴 때 리포트는 통과한 척하지 않고 그 사실을 말합니다.
왜 어떤 항목이 "미평가"로 나오나요?
파일에 해당 데이터가 없기 때문입니다. Excellon 드릴 파일이 없는 Gerber 압축본은 홀 크기나 애뉼러 링을 검사할 수 없고, 외곽선 레이어가 없는 보드는 엣지 클리어런스를 검사할 수 없습니다. 이걸 통과로 보고하는 건 누락에 의한 거짓말이므로, 진짜 통과와 분리해서 표시합니다.
실크스크린 문제는 심각한가요?
아닙니다. 그래서 리포트도 실패가 아니라 경고로 표시합니다. 얇은 선과 작은 글자는 인쇄가 나쁘거나 아예 안 되어 수작업 조립·리워크에서 부품 번호가 쓸모없어지지만, 보드는 그대로 제작되고 동작합니다. 여유 있을 때 고치되, 이것 때문에 발주를 미루지는 마세요.
서버로 업로드되나요?
아니요. 파싱과 모든 DFM 계산이 브라우저 안에서 돌아갑니다. 보드 파일은 기기를 떠나지 않으며, NDA가 걸린 설계라면 이 점이 중요합니다. 계정도, 대기열도, 일일 제한도 없습니다.